来源：学生作业帮 编辑：神马作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/19 22:06:53
请问半导体封装和半导体后封装有什么区别?
你的问题有点模糊.总体来说,半导体封装的前段包括ic或者mos等芯片的设计,然后经由晶圆厂进行生产加工,后段一般由代工厂完成,包括晶元的测试,wafer saw,die bond,wire bond,molding等等工艺,完成芯片与外部电路的连接,防护等
再问： 谢谢你的回答！ 是这样的，我看到一家公司说自己的半导体后封装设备技术很好，但是百度了半天没查到什么是后封装。
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