神马作文网CAE封装与PCB关联
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/12 22:44:00
1.看尺寸图或者自己量元件焊脚尺寸外形尺寸.2.快捷键J--R找到画布的原点,一般都是把1管脚放置在原点.当然如果把器件的尺寸中心当作原点尺寸图更方便看也可以选择元件尺寸的中心作为原点.3.根据你自己
创建pcb库文件,在工具里面点击新元件,点击取消,根据你的元器件画出封装,点击属性,填入元件名称,保存即可
CAE是纯粹的图形,PCBDecal是元件在电路板上安装放置的样式.CAE加上引脚的定义构成Gate.创建一个新元件,不但要绘制CAE封装外形,好需要绘制引脚,定义
DIP.SOIC.QUAD.POLAR.POLARSMD.BGA/PGA7种标准的PCB封装.
是贴片还是插件的?贴片的有0402,0603,0805等封装,有些人还喜欢把这些封装自己命名为r0402,r0603,r0805,看自己的习惯了.插件的你可以根据你买的电阻功率来自己确定其封装,也就是
电阻的封装不是根据阻值了,是根据功率大小和焊接方式来决定的.所有的封装都有1M的电阻,具体选用什么样的封装还要具体看你的电路.
孔的尺寸太大了!电气规则检测的时候,会告诉你holesize最大、最小是多少!
给你个参考IPC782A有很详细的说明几乎什么类型的元件都有这个在网上可以查找下载
保存器件(PART)的时候下面的CAE封装名字修改成你想要的名字就行如果只要复制外形可以打开两个logic相互复制就行了
应该用PCBFootprints.li
不用进行设置,制作封装时直接放焊盘,焊盘属性设成这样：孔径0（贴片的就这样）,层toplayer；就好了,实际使用时,你若把元件放在底层,他会自动变成蓝色（底层的颜色）
个人觉得有两个方法.1、在制作原理图库的时候,就把封装关联进去.这是相对规范的方法,但是修改PCB封装的时候会比较麻烦.在原理图库的编辑界面的下面,有一个addfootprint,在这里可以直接添加封
是你设置的问题,你随便打开一个PCB,随便放置一个元件（先不要点放,要把它留在光标上）,此时按下TAB键,把里面的旋转角度改成你要的角度.就可以放置这个元件了.一般是0度的.
如果是做贴片焊盘,inner中间层和opposite层都设置为0,过孔也设置为0.如果是做插件元件焊盘,三个层的尺寸都可以设置为一样,inner中间层是做两层以上的板才会用到.为了方便焊锡,插件焊盘o
双击原理图上的元件,然后右下角有名称和类型选项,选择你需要的封装就可以关联了,有问题再说
tools-parteditor新页面里点file-new-caedecal就可以建立CAE封装了具体的就不说了这个可以看看很详细http://wenku.baidu.com/view/a3139db
呵呵,可以上网找专门的教程.不过我可以先教教你!你首先要知道三个名字的概念,1、CAEDecal单路的图纸2、GATE嵌入到PART的途径3、PartType元件如果有个多路的器件,首先建个CAEDe
封装指某个元件各脚的电气连接、确定封装类型,就可以直接在pcb板上做布线了.
一个零件可能有好几个逻辑功能,比如7404,有6个反向器,那就是6个反向功能.当然你可以把六个画在一起,但是人家是单独画的,所以,就是有6个同样的逻辑功能,6个同类型的cae图标（或者6个同样的逻辑功
如果是这样按照资料上的尺寸即可,但是孔最好比资料大个0.1-0.2mm其它的就可以都按资料的.引脚功能不错就可以了.要做新原件,再没找到相应的元件资料的情况下,肯定是要自己去量元件尺寸的.先说两个焊盘