真空蒸镀与溅射镀膜优缺点

来源：学生作业帮编辑：神马作文网作业帮分类：综合作业时间：2024/11/12 05:31:05

真空蒸镀与溅射镀膜优缺点
蒸镀用的是环形电子枪加热,溅射用的是平面磁控溅射.麻烦说一下这两种镀膜方式各自优缺点

溅射比蒸镀和工作真空低一个数量级,所以膜层的含气量要比蒸镀高.
蒸镀不适用于高溶点材料,如钼,钨,等.因为溶点高,蒸发太慢,而溅射的速度比蒸镀快很多.
溅射不适用于低硬度材料,如非金属材料.
溅射不适用于非导电材料.
蒸镀不能控制厚度,而溅射可以用时间控制厚度.
蒸镀不适应大规模的生产.
蒸镀的电子动能比溅射小很多,虽然含气量少,但是膜层易脱落,
溅射的膜均匀,蒸镀的膜中心点厚,四周薄.
在国内蒸镀工艺比溅射工艺成熟.
当然还有很多,一会也说不完.就看你主要想知道什么.

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