英语翻译For applications where the hexavalent chromium is not le

英语翻译
For applications where the hexavalent chromium is not leachable:
A maximum concentration of 1000 ppm by weight and per
homogeneous material shall be tolerated.
Test method:A test for total chromium (for example) can be used to determine that the application is hexavalent chromium free.
For applications where the hexavalent chromium is leachable:
A maximum concentration of 0.1 μg/cm² per homogeneous material
shall be tolerated.
Test method:GMW3034 or DIN 50993-1
Lead in Electronics:
Will be Prohibited in solder and component finishes used in electrical
and electronic components for all parts to be released the first time:
• for vehicle lines as of MY 2009 onwards and
• for powertrain units,safety applications,and applications
requiring additional technical maturity as of MY 2012 onwards.
Long term carryover components may continue to use lead after
2012 until the device is resourced or redesigned,at which time they
must become lead-free.
This lead elimination strategy shall include,but is not limited to:
a.lead in solder used to connect the components to the circuit
board
b.lead in coatings on connector terminals and “pre-solder” of wires
and components prior to soldering,crimping,etc.
c.lead in solder for connection of components/devices within a
higher assembly (e.g.motors)
请不要随便拿个网上翻译ctrl C+V一下就拿来糊弄我，我自己翻译了的，只是来找个懂得来校正下我翻得对不对，下面是我翻译的，请能看出问题的老大们指点：
应用六价铬不可滤去：
可以允许每一均质材料重量最大浓度在百万分之1000。
测试方法 ：一种铬总量（示例）的测试方法能用于决定是否存在六价铬
应用六价铬可以滤去：
可以允许每一均质材料的最大浓度为0.1 μg/cm²
测试方法：GMW3034 or DIN 50993-1
电子产品中的铅:
在第一次发布的所有部件的电子和电器元件的焊接和抛光会被禁用：
 2009年以前车辆用导线
 2012年以前动力单元，安全设备，应用要求附加技术
2012年后长期携带部件可以继续使用铅，直到部件被重新制作或设计，重新制作和设计时必须无铅。
铅消除策略也包含，但是不局限于以下情况：
a.连接电路板和部件的焊接用铅
b.用于连接器末端的涂层，焊接前电线，焊接前部件，卷边等。
c.铅在更高级别的组装件中（如发动机）焊接连接部件/装置。

为六价的铬不浸出的应用：1000 ppm的A最大集中由重量的和每
homogeneous材料将被容忍.
Test方法：总铬的一个测试(例如)可以被用于确定应用是自由六价的铬.
For应用六价的铬浸出的地方：0.1 μg/cm ²的A最大集中每同类的材料
shall被容忍.
Test方法：GMW3034或DIN 50993-1
在电子的Lead ：
Will在用于电的焊剂和组分结束被禁止 能第一次将发布的所有零件的and电子元件：车线的•在我2009年向前和 powertrain单位、安全应用和应用的•
requiring另外的技术成熟在我2012年向前.长期结转额组分也许继续以后使用主角 直到设备的2012 resourced或被重新设计,那时他们
must变得无铅.
This主角排除战略将包括,但是不会被限制：在被用于的焊剂的a.主角连接组分到电路
board 在涂层的b.主角在连接器导线终端和“pre-solder” 在焊接,起皱等等之前的and组分.在焊剂的c.主角组分或设备的连接的在a之内的
higher汇编(即马达)