硅片是怎样制成集成电路的呢?

来源：学生作业帮编辑：神马作文网作业帮分类：综合作业时间：2024/11/10 23:07:08

硅片是怎样制成集成电路的呢?

以TTL系列集成电路为例,从硅片到集成电路的工艺流程：从单晶硅上切割下来的硅片——磨光——抛光——氧化——光刻——埋层扩散——外延——氧化——光刻——隔离扩散——氧化——光刻——基区扩散——氧化——光刻——发射区扩散——真空镀铝——光刻——烧结（形成欧姆接触）——初测至此前道工序就算完成了.
后部工序：划片——烧结基座——键合——中测——包封——老化——测试——打印（激光或丝印）
说明：上述工艺流程只是概要举例而已.各工序的名称,在不同厂家叫法也有不同.但是大致如此.MOS电路的工艺与上有若干不同之处.

硅片是怎样制成集成电路的呢? 模拟集成电路一般是由一块厚约多少的硅片制成? “在硅片上可制作出成百上千的集成电路,这种硅片称作晶圆.晶圆可以直接制成集成电路.” 硅片在集成电路中的作用是什么?硅片如何参与集成电路的工作? 哪有卖硅片切割机的呢?主要是用来切割太阳能硅片及电池片的? 硅片是什么做的呢? 芯片内的硅片到底是怎样做的? 石灰遇水就燃,那石灰水是怎样制成的呢集成电路是干什么的? 一块晶圆上最多可以制成几个合格的集成电路芯片? 海绵是怎样制成的塑料软管是怎样制成的