神马作文网IC温度问题IC工作的表面最高温度是否应该低于IC最高工作温度呢?例如：一款芯片设计0-70℃,如果测量到IC的表面温度
来源：学生作业帮 编辑：神马作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/12 01:49:36
IC温度问题
IC工作的表面最高温度是否应该低于IC最高工作温度呢?例如：一款芯片设计0-70℃,如果测量到IC的表面温度超过了70℃是否就不行呢?
芯片环境操作温度是否就是芯片的表面温度呢?
我举个实例吧:Ct=470pF Rsc=0.27 Ohm L=220uH Co=220uF R=220 Ohm R1=2k R2=6.8k 芯片封装:SOP-8 , 芯片是MC34063AD 民用级别:工作温度范围:0-70℃,现在芯片温度已经达到80多度,是否正常呢? 应为是早期的芯片,没有温度保护,又不能提高连接,麻烦各位高手了.
芯片的功耗是怎么计算的?
不能错怪三楼的" 王涵威 "是我问题没有描述清楚,开始我没有提芯片是SOP-8封装芯片.
希望各位高手多大指点,我的QQ:260713608
总算把高手请出来来了,非常同意5楼 zxl5给的答案.
IC工作的表面最高温度是否应该低于IC最高工作温度呢?例如：一款芯片设计0-70℃,如果测量到IC的表面温度超过了70℃是否就不行呢?
芯片环境操作温度是否就是芯片的表面温度呢?
我举个实例吧:Ct=470pF Rsc=0.27 Ohm L=220uH Co=220uF R=220 Ohm R1=2k R2=6.8k 芯片封装:SOP-8 , 芯片是MC34063AD 民用级别:工作温度范围:0-70℃,现在芯片温度已经达到80多度,是否正常呢? 应为是早期的芯片,没有温度保护,又不能提高连接,麻烦各位高手了.
芯片的功耗是怎么计算的?
不能错怪三楼的" 王涵威 "是我问题没有描述清楚,开始我没有提芯片是SOP-8封装芯片.
希望各位高手多大指点,我的QQ:260713608
总算把高手请出来来了,非常同意5楼 zxl5给的答案.
IC表面最高温度肯定应该低于数据手册中给出的最高工作温度.手册中给出的工作温度实际上是指结温,即芯片内部PN结的温度,实际上芯片封装表面的温度肯定要低于内部结温,在工作状态下如果芯片表面温度到了70℃,那么内部结温就已经超过了.
有些芯片在工作环境温度超过额定温度范围后仍能工作,这是因为它们可能在设计生产工艺上留有一些余量,还有些芯片的商业级器件（0~+70℃）和工业级器件（-40~+85℃）使用同样的工艺流程和生产线,只是在出厂时工业级器件要通过更严格的检测,这是为了降低投资节省成本.但是这是没有保障的,并不是所有的器件、所有的批号都是这种情况.厂家只保证自己的正品芯片按级别工作到相应的温度的上下限以内是正常的,如果超出温度范围使用,出现异常一概由使用者自己承担损失.
有些芯片在工作环境温度超过额定温度范围后仍能工作,这是因为它们可能在设计生产工艺上留有一些余量,还有些芯片的商业级器件（0~+70℃）和工业级器件（-40~+85℃）使用同样的工艺流程和生产线,只是在出厂时工业级器件要通过更严格的检测,这是为了降低投资节省成本.但是这是没有保障的,并不是所有的器件、所有的批号都是这种情况.厂家只保证自己的正品芯片按级别工作到相应的温度的上下限以内是正常的,如果超出温度范围使用,出现异常一概由使用者自己承担损失.