PCB化金和化锡工艺区别

来源：学生作业帮编辑：神马作文网作业帮分类：综合作业时间：2024/09/29 15:26:16

PCB化金和化锡工艺区别

化金比化锡好,但是也贵一点.化金是在PCB焊盘表面通过化学反应覆上一层镍金,化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡.
再问：另请教下： 1、化锡工艺的应用场合。如果用在高压(十几KV)接触的地方，是否会因为硬度不足或表面氧化而衍生打火烧机问题； 2、锡层的厚度标准在业界是如何规定的； 3、针对PCB表面的处理工艺业界或国标是有有相关的规定准则。
再答：化锡工艺只是对PCB焊盘做的处理，主要是利于焊接的作用。如果是高压，那么需要加厚PCB铜箔以及加粗线路。
再问：目前我碰到的问题是：锡手指(正常化金处理应为金手指)插入connector，通过connector上的上下PIN的咬合达到线路连接的目的。由于该处属于高压位置，担心此化锡工艺之锡手指与connector连接会有可靠性问题，比如因为表面氧化而造成阻抗变化等等。
再答：化锡工艺很容易氧化，靠锡来连接确实会有可靠性问题，这样的问题一般是接触不良。但如果铜皮足够应该不会被高压击穿。化锡厚度1um左右。相关的准则是否有，我不清楚。
再问：化锡工艺处理方式，经盐雾试验后的判定标准是什么？

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