神马作文网cpu BGA封装什么是cpu BGA封装
来源：学生作业帮 编辑：神马作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/12 06:28:59
cpu BGA封装
什么是cpu BGA封装
什么是cpu BGA封装
BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术.该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择.但BGA封装占用基板的面积比较大.虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离远大于QFP,从而提高了组装成品率.而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能.另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大.
BGA封装具有以下特点：
I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率
虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能
信号传输延迟小,适应频率大大提高
组装可用共面焊接,可靠性大大提高
BGA封装具有以下特点：
I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率
虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能
信号传输延迟小,适应频率大大提高
组装可用共面焊接,可靠性大大提高