什么是封装 TO SOP

来源：学生作业帮编辑：神马作文网作业帮分类：综合作业时间：2024/11/23 23:10:30

什么是封装 TO SOP

应该是TOSP和DIP,是2种封装形式
芯片封装流行的还是双列直插封装,简称DIP(Dual ln-line Package).DIP封装在当时具有适合PCB（印刷电路板）的穿孔安装,具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点,其封装的结构形式也很多,包括多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP等等.
TOSP（ThinSmallOutlinePackage,薄型小尺寸封装）的一个典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚.TSOP封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式.

什么是封装 TO SOP SOP是什么封装? 什么是sop DIP和SOP的封装是什么啊 TSSOP封装和SOP封装有什么区别集成电路的SOP封装和DIP封装体积一样吗? 芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢怎么区分IC封装的SOP和SOT 谁知道IC封装so,soj,sop的区别在哪里? 谁能告诉我SOP封装的L M 单片机DIP和SOP封装有什么区别? 元器件封装问题请问各位大侠有些元器件是TSSOP封装的,有些事 SOP封装的,那TSSOP 和SOP 有什么区别,TSS