作业帮 > 综合 > 作业

谁可以帮我介绍一下smt工艺工程什么意思

来源:学生作业帮 编辑:神马作文网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/11/18 09:52:05
谁可以帮我介绍一下smt工艺工程什么意思
谁可以帮我介绍一下smt工艺工程什么意思
一、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修
三、SMT工艺流程------双面组装工艺
A:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接(最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修)此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用.
B:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊.在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺.
四、SMT工艺流程------双面混装工艺
A:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 --> PCB的A面插件(引脚打弯) --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修