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邦定IC在跌落后失效,是工艺问题还是IC本身问题

来源：学生作业帮 编辑：神马作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/14 06:22:31
邦定IC在跌落后失效,是工艺问题还是IC本身问题
本公司有一批遥控器,是使用邦定IC的,跌落测试前功能完全OK,但跌落测试后功能失效,经分析为IC损坏,不知道此类现象是属于IC邦定工艺的问题还是IC本身的质量有问题?
请各位专家们帮忙解答.
邦定IC在跌落后失效,是工艺问题还是IC本身问题
跌落才损坏,一般是绑定工艺部良造成的,比如IC固定不可靠,绑定线没打好,封胶不良等,跌落后都会引起机械损坏,这种机械损坏一般都是引脚绑定线断线、脱落、IC移位,X_RAY可以拍出来.
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