半导体化学原料的成份,需要了解.

来源：学生作业帮编辑：神马作文网作业帮分类：综合作业时间：2024/10/01 00:29:28

半导体化学原料的成份,需要了解.
我想知道的有
半导体行业MOLD塑封工艺
塑封胶（compoung）,清模胶,润模胶的化学成分.
因为我过敏,需要就医,需要了解我身边有哪些化学元素.

密封者聚氨酯PU密封胶
特性
●双组份常温反应固化.
●平面专用型（L型）/立面专用型（N型）.
●无溶剂、无毒,可用于饮用水工程.
●具有嵌缝密封防水、粘接、防渗多种功能.
优点
●优异的粘结力,可与水泥、木材、金属、玻璃等建材粘结.
●弹性好,延伸率大,易弯曲,能承受接缝移动或变形,密封性能好.
●耐老化、耐高低温、耐化学介质腐蚀.
●施工操作简单,颜色可根据基材调配.
成分
●A组份,聚醚多元醇,多异氰酸酯
●B组份,固化剂、助剂、填料
推荐用于
●混凝土建筑的沉降缝、伸缩缝、施工缝、分割缝处密封防水.
●建筑物屋面板、外墙板、楼板、阳台、门窗框接缝密封防水.
●飞机场跑道、高等级公路、桥梁等工程嵌缝密封防水.
●饮用水池、游泳池进出管口的密封防水.
●粘贴各种保温板、装饰板、高分子防水卷材等.
清模胶
据日本专利JP 08 283 454报道,一种清除反复模压半导体用双苯基环氧树脂后留在模具表面污垢的清模胶组成为.橡胶主组分,l,8一二氮杂二环(5,4,0)一7-+一碳烯(DBU),1,5一二氮杂二环(4,3,O)一5一壬烯(DBU)和/或DBU与DBN的盐.如,乙烯一丙烯橡胶,丁二烯橡胶,白炭黑,‘TiO:,4,4一
抱歉,其实这方面我也不太了解,这是我能找到的最多的信息了~

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