有懂做LED封装用胶膜的高手吗?不是用胶水的,是用一片胶膜的,要用什么机器啊?请赐教.

来源：学生作业帮编辑：神马作文网作业帮分类：综合作业时间：2024/11/16 02:11:13

有懂做LED封装用胶膜的高手吗?不是用胶水的,是用一片胶膜的,要用什么机器啊?请赐教.
那请问有人见过做C封装用胶膜的吗?

我没见过LED封装用胶膜的,只知道EVA封装胶膜.
你说的可是CPU封装?
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用.由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,封装的外形也不断在改变.封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1：1
引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能
基于散热的要求,封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能.而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术,采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距.只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品.
CPU芯片的主要封装技术：
DIP技术
QFP技术
PFP技术
PGA技术
BGA技术
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
mPGA封装
CPGA封装
FC-PGA封装
FC-PGA2封装
OOI 封装
PPGA封装
S.E.C.C.封装
S.E.C.C.2 封装
S.E.P.封装
PLGA封装
CuPGA封装

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