神马作文网单面孔金属化孔PCB产品喷锡后爆孔；孔铜厚度在20－30UM之间；元件面在喷锡后槽孔有爆孔现象请高手谢谢
来源：学生作业帮 编辑：神马作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/19 22:01:22
单面孔金属化孔PCB产品喷锡后爆孔；孔铜厚度在20－30UM之间；元件面在喷锡后槽孔有爆孔现象请高手谢谢
在喷锡前进行烘烤,条件140° 2/h
再问： 我已150度60分钟烘烤过，仍有
再答： 主要原因我认为有以下几个: 1.镀铜层脆性大,延伸率小-->提高镀铜层的延伸率，在140°条件下烘2 小时，将改善镀铜层的 韧性,提高延伸率. 2.孔壁拐角处镀层薄-->镀铜槽添加剂过量，导致镀层薄或者在后制程制作过程中磨刷板压力过 大，对孔壁拐角处镀层严重损伤，应加强工艺控制 3.化学镀铜层与基材结合力差-->控制钻孔及孔化前处理工艺，防止对孔壁基材造成污染 4.板材严重吸潮-->按第一点那样烘烤. 建议你多打几个切片看看孔口位置的镀铜厚度是多少.或者测试下铜的结合力怎样
再问： 我已150度60分钟烘烤过，仍有
再答： 主要原因我认为有以下几个: 1.镀铜层脆性大,延伸率小-->提高镀铜层的延伸率，在140°条件下烘2 小时，将改善镀铜层的 韧性,提高延伸率. 2.孔壁拐角处镀层薄-->镀铜槽添加剂过量，导致镀层薄或者在后制程制作过程中磨刷板压力过 大，对孔壁拐角处镀层严重损伤，应加强工艺控制 3.化学镀铜层与基材结合力差-->控制钻孔及孔化前处理工艺，防止对孔壁基材造成污染 4.板材严重吸潮-->按第一点那样烘烤. 建议你多打几个切片看看孔口位置的镀铜厚度是多少.或者测试下铜的结合力怎样
单面孔金属化孔PCB产品喷锡后爆孔；孔铜厚度在20－30UM之间；元件面在喷锡后槽孔有爆孔现象请高手谢谢
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