神马作文网PCB碱性蚀刻机退膜,蚀刻,退锡原理!谁知道请告诉我!
来源：学生作业帮 编辑：神马作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/18 02:09:02
PCB碱性蚀刻机退膜,蚀刻,退锡原理!谁知道请告诉我!
操作中容易出现的问题有哪些怎么解决,谢谢!
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将覆铜箔板表面由化学蚀刻去除不需要的铜导体,留下是需要的铜导体形成线路图形,这种减去法工艺是当前印制板加工的主流.对铜实现化学蚀刻的关键是蚀刻溶液、蚀刻设备和蚀刻操作条件.蚀刻溶液目前是以氯化铜与盐酸的酸性氯化铜蚀刻液,及以氯化铜与氨水的碱性氯化铜蚀刻液为主流,这方面在深入改进的是提高蚀刻溶液的蚀刻速率、稳定性与再生利用.蚀刻操作条件是对温度、压力、时间以及溶液浓度等工艺参数的控制,使蚀刻过程处于最佳状态.蚀刻设备是围绕着生产效率、蚀刻速度和蚀刻均匀性而不断改进,现在就此来看设备的变化与特性.现在主流是水平传送喷淋式,而由于喷淋结构差异也有不同效果.以上我是在中国pcb网找到的答案!你也可以去看下 www.cnpcbw.cn