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SMT回流焊接的锡球在回流以后板子的CHIP元件边上会有很多锡球,不知道怎么解决好了 ,我已经确认了回流曲线没有问题,知

来源:学生作业帮 编辑:神马作文网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/11/11 12:04:28
SMT回流焊接的锡球
在回流以后板子的CHIP元件边上会有很多锡球,不知道怎么解决好了 ,我已经确认了回流曲线没有问题,知道的告诉我下,谢谢,hkj490350496@163.com 这是我 的邮箱
SMT回流焊接的锡球在回流以后板子的CHIP元件边上会有很多锡球,不知道怎么解决好了 ,我已经确认了回流曲线没有问题,知
1.钢网开孔是不是防锡珠孔小了还是怎么样,要确认
2.锡膏本身问题
3.锡膏使用时回温不够
4.车间环境湿度太大
5.PCB板受湿
6.印刷锡膏太厚