向专业人士请教:SMT/Flipchip 回流焊工艺中Flux(助焊剂)活性区温度在哪个温度区间?
来源:学生作业帮 编辑:神马作文网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/10/01 07:36:59
向专业人士请教:SMT/Flipchip 回流焊工艺中Flux(助焊剂)活性区温度在哪个温度区间?
1.Flux活性区温度区间?
2.Flux在锡球融化前是否已经作用完全,或者挥发完全?
3.若第2点点不成立,Flux在锡球融化(即回流区间)依然还作用,是否会存在挥发导致出现锡洞问题(Void)?
1.Flux活性区温度区间?
2.Flux在锡球融化前是否已经作用完全,或者挥发完全?
3.若第2点点不成立,Flux在锡球融化(即回流区间)依然还作用,是否会存在挥发导致出现锡洞问题(Void)?
1. 约100-160 C,也就是预热区
2. Flux作用:这个要看预热区的时间和温度,一般要求预热区位于90-120s之间,使flux完全发挥作用,并且PCBA吸热充分;在以上条件下的flux会完全发挥作用.
3. 正常情况下,flux比较轻,融化后并作用完成后会浮到熔融态焊点上方,flux本身不会形成空洞void;但flux作用不完全时,焊盘表面就不干净,会有污染物,污染物则会形成void.
2. Flux作用:这个要看预热区的时间和温度,一般要求预热区位于90-120s之间,使flux完全发挥作用,并且PCBA吸热充分;在以上条件下的flux会完全发挥作用.
3. 正常情况下,flux比较轻,融化后并作用完成后会浮到熔融态焊点上方,flux本身不会形成空洞void;但flux作用不完全时,焊盘表面就不干净,会有污染物,污染物则会形成void.
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