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DXP中层的概念DXP对层的定义中有Top Layer和Bottom Layer;Top solder和Bottom s

来源:学生作业帮 编辑:神马作文网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/11/10 21:02:41
DXP中层的概念
DXP对层的定义中有Top Layer和Bottom Layer;Top solder和Bottom solder;Top paste和Bottom paste.
当只用直插元器件的时候,是没用到paste层的,但solder层的信息已经在Top Layer或Bottom Layer中体现出来了,为什么DXP还要定义一个solder层呢,是不是有点多余啊?
当用到贴片元件的时候,paste层的信息在solder层已经体现出来了,同时在Top Layer或Bottom Layer也体现出来了,那么paste层的定义是不是有点多余啊?
还是我太钻牛角尖了.
DXP中层的概念DXP对层的定义中有Top Layer和Bottom Layer;Top solder和Bottom s
你没明白
solder层的信息已经在Top Layer或Bottom Layer中体现出来了,为什么DXP还要定义一个solder层呢,是不是有点多余啊?---Top Layer或Bottom Layer并没有包含Solder的信息,而且Top Layer层还有走线是没有Solder的
当用到贴片元件的时候,paste层的信息在solder层已经体现出来了,同时在Top Layer或Bottom Layer也体现出来了,那么paste层的定义是不是有点多余啊?---solder层没有体现paste层的什么信息;paste与solder的用途是不一样的,Paste用于制作SMT钢网,只有元件才有Paste的,单个的焊盘是没有的;而Solder,用于制作PCB的开绿油窗口的,所有的焊盘都有Solde