pcb 沉铜 钻孔 压合 工艺

答：挨个回答吧.一、电镀一般都是镀的金属,金属离子在阴极获得电子而还原,而且线路板电镀主要是铜锡金镍银等,所以阴极是镀件；二、阳极的多少一般要掌握这样的原则：表面积是阴极上受镀金属的最大受镀面积的两倍

喷锡外观多为银色,抗氧化处理的多为红色.以颜色可以看得出来PS:喷锡板也可以做抗氧化,所以,如果这样就不能以颜色来区分了,仔细看得出来的.OSP是红色的.

你的疑问非常有道理,若长时间浸泡在硫酸或柠檬酸中,最初化学镀（沉铜）的镀层会氧化溶解.但,铜是惰性金属,不与稀硫酸直接反应,也不会直接和柠檬酸反应,铜必须经过氧化作用才能间接溶解于稀酸中.咋水溶液中,

化金比化锡好,但是也贵一点.化金是在PCB焊盘表面通过化学反应覆上一层镍金,化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡.再问：另请教下：1、化锡工艺的应用场合。如果用在高压(十几KV)接触的地方

可以,FR1.最高温度高于238时常有黑影或起泡.峰值一般也控制在235左右一般以7温区做焊接峰值区,8温区开始降温.6温区也稍低.

常见的PCB表面处理工艺有：热风整平（HASL,hotairsolderleveling）,有机涂覆（OSP）,化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等热风整平HASL,hotairsolderleveling　

磨一磨就很亮了

PCB板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成.在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了.这些线

你可以把钻机参数设置好后,打一次板看看没有问题就把打完一块板的时间记下来,不过这个参数一般值机人不会按要求设置的,以前我在PCB厂做的时间,为了提高效率把速度提高到2倍,然后在处理板子的时候再用粗沙子

完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要.但由于电镀过程的复杂性和特殊性,水平电镀技术的呈现.设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题.这有待于在实践过程中加以改进.尽管如此,但水平电镀系统的使用,

就是把各步反应的反应物混合在一起,在一个容器中发生连环多步反应,上一步的产物马上参与到下一步中间,得到所需的产品.比如说著名的Robinson环化反应,第一步Michael加成,第二部Adol反应,两

一般情况下是不赞成喷锡厚的,况且PCB厂也不愿意.一是考虑成本、二是考虑品质（比如有IC的板容易锡短路、锡高问题）,喷锡厚很简单的,调小吹气压力和风刀距离就可以.

OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层；简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜.这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再

两种工艺：批量大就用台阶钻头,一次钻出保证Φ15深9毫米,去飞边毛刺.批量小：磨Φ15平钻头钻深9毫米,用Φ9钻头钻通只要求,去飞边毛刺.就说第二条吧：工序号后：用Φ15平钻头钻深9毫米,每分钟转数4

看你的板件类型了,给你举一个普通多层板的例子吧流程1：切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀（俗称1次铜）-外层图形转移-图形电镀（俗称二次铜）-碱性蚀刻-

化锡顾名思义,就是用化学方法在PCB焊盘位置,沉上一层锡,厚度很薄的,一般就10~30微米,主要目的是防氧化,更好的为SMT锡融合,其实和化金,OSP,一样的目的.在SMT时需要在上锡.喷锡,就是用物

"拒锡","缩锡"这4个字真的是新名词,你想说的是PCB不上锡是吗?就算是上了锡也收缩在一起是吧?PCB不上锡主要是3个方面的原因 1.PCB来料问题

有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度.促进络合保护膜的形成.而用量过多反而会使沉积在铜表面上的保护膜溶解,因而控制有机酸的加入值（即PH值）是至关重要的.PH值过高时,烷基苯并咪

检测油墨附着力用的是3M胶带,阻焊用白色纸胶带封网版,文字同阻焊!喷锡和化金用的是红色耐高温胶带.线路在贴牵引板的时候会用到耐高温的红色胶带.里面贴菲林用的红色遮光胶带和白色透明胶带.

生产力的发展推动生产技术的进步