神马作文网PCB 可焊性 热冲击 热应力的区别与要求?
来源：学生作业帮 编辑：神马作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/14 05:20:25
PCB 可焊性 热冲击 热应力的区别与要求?
这三个实验的区别、要求 是否分单双面预计不同的板料如 FR-4等,请勿复制,希望将的直接简单
暂无分数 到时补上
这三个实验的区别、要求 是否分单双面预计不同的板料如 FR-4等,请勿复制,希望将的直接简单
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可焊性 就是模拟客户过锡炉,测试线路板的可焊锡性 温度 有铅230-240度 无铅 250-260度
要求是上锡面积大于等于97% .一般无基材,层数而不一样.
热冲击、热应力 热冲击和热应力都是同种实验只是称呼不一样. 目的是为了测试线路板耐高温程度. 温度一般看客户要求,有两种 255-265度 283-293度 要求是浸锡10秒三次不出现爆板,基材白点,织纹显露,孔脚崩裂等现象. 无基材和层数而不一样.具体实验方法可以参照IPC-TM-650 允收参照IPC-6012
再问： 请问热冲击 单面板也是浸锡吗？我见我司板料供应商但面料实用的是覆铜面浮锡 请问是否有问题？ 另外对你的回答非常谢谢
再答： 热冲击一般是浸锡，有些客户要求焊锡是漂锡。那样更加模仿波峰焊的焊锡情况。热应力浸锡应该说来条件更加苛刻些，因为板子全部受热对基材的要求更高。
要求是上锡面积大于等于97% .一般无基材,层数而不一样.
热冲击、热应力 热冲击和热应力都是同种实验只是称呼不一样. 目的是为了测试线路板耐高温程度. 温度一般看客户要求,有两种 255-265度 283-293度 要求是浸锡10秒三次不出现爆板,基材白点,织纹显露,孔脚崩裂等现象. 无基材和层数而不一样.具体实验方法可以参照IPC-TM-650 允收参照IPC-6012
再问： 请问热冲击 单面板也是浸锡吗？我见我司板料供应商但面料实用的是覆铜面浮锡 请问是否有问题？ 另外对你的回答非常谢谢
再答： 热冲击一般是浸锡，有些客户要求焊锡是漂锡。那样更加模仿波峰焊的焊锡情况。热应力浸锡应该说来条件更加苛刻些，因为板子全部受热对基材的要求更高。