PCB镀金问题哥哥们都来帮帮我啊.
来源:学生作业帮 编辑:神马作文网作业帮 分类:政治作业 时间:2024/11/17 03:59:58
PCB镀金问题哥哥们都来帮帮我啊.
我在公司生产电路板,分硬金和软金两种,在镀金之前都要镀镍.硬金的镀金时间320秒电流密度是0.5镀镍时间32分钟电流密度是1.5.软金的镀金时间同上密度是.0.23,镀镍时间同上电流密度是1.8.这是工程部定死的.请问需电镀的面积,金镍厚度,还有电流(不是密度)之间有什么样的关系吗?想镀多厚的金镍电流该用什么公式算出来呢?回答的详细点,
我需要提供什么呢?
我在公司生产电路板,分硬金和软金两种,在镀金之前都要镀镍.硬金的镀金时间320秒电流密度是0.5镀镍时间32分钟电流密度是1.5.软金的镀金时间同上密度是.0.23,镀镍时间同上电流密度是1.8.这是工程部定死的.请问需电镀的面积,金镍厚度,还有电流(不是密度)之间有什么样的关系吗?想镀多厚的金镍电流该用什么公式算出来呢?回答的详细点,
我需要提供什么呢?
没搞镀金一段时间了.一般来说,药水厂商都会告诉你的.金镍厚度除了与镀金面积,电流有关系,溶液的金含量有很大的关系.