设计PCB板上的Mark点要考虑哪些问题?
来源:学生作业帮 编辑:神马作文网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/11/12 23:02:04
设计PCB板上的Mark点要考虑哪些问题?
MARK点有什么要求?在PCB板上怎么标识?
MARK点有什么要求?在PCB板上怎么标识?
1.MARK点形状:Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆,材料为裸铜(可以由清澈的防氧化涂层保护)、镀锡或镀镍,需注意平整度,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景色有明显区别.为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果,MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等.
2.空旷区:MARK点周围应该有圆形的空旷区(空旷区的中心放置MARK点),空旷区的直径是MARK直径的三倍
3.Mark位置:PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上,相对距离尽可能远,且关于中心不对称(以防呆).Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm(圆心距板边至少4mm).即:以两MARK点为对角线顶点的矩形,所包含的元件越多越好.(建议距板边5MM以上)
4.MARK点若做在覆铜箔上,与铜箔要进行隔离.
5.MARK点与其它同类型的金属圆点(如测试点,或工艺边上的MARK与子板上的MARK距离过近),距离不低于5mm,以免在生产过程中设备误照
2.空旷区:MARK点周围应该有圆形的空旷区(空旷区的中心放置MARK点),空旷区的直径是MARK直径的三倍
3.Mark位置:PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上,相对距离尽可能远,且关于中心不对称(以防呆).Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm(圆心距板边至少4mm).即:以两MARK点为对角线顶点的矩形,所包含的元件越多越好.(建议距板边5MM以上)
4.MARK点若做在覆铜箔上,与铜箔要进行隔离.
5.MARK点与其它同类型的金属圆点(如测试点,或工艺边上的MARK与子板上的MARK距离过近),距离不低于5mm,以免在生产过程中设备误照
要你设计宇航服,你得考虑解决月球上可能遇到的哪些问题
如果要设计登月宇航服,你应该考虑在月球上出现的哪些问题?
设计建造我们的桥,要考虑哪些问题
如果要设计登月宇航服,你认为应该考虑在月球上可能遇到的哪些问题
如果要设计登月宇航员的宇航服,你认为应该考虑在月球上可能遇到哪些问题
超高压输电线路绝缘子链上的保护金具有哪些功用?设计保护金具时应考虑哪些问题?
PCB板设计需要哪些知识?
假设任命你去设计一种让宇航员去月球上穿的宇航服,要设计这种服装,你得考虑解决月球上可能遇到的哪些问题?
假如设计一种宇航员在月球上穿的衣服,你会考虑解决哪些月球上可能会遇到的哪些问题
设计建设我们的桥,要考虑那些问题?
假设任命你去设计一种让宇航员在月球上穿的宇航服,你的考虑解决月球上可能遇到的哪些问题
在设计城市郊区道路林带宽度时,从景观生态学的角度应该考虑哪些问题?