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用锡焊接电子元件的过程中,先后发生的物态变化是____,______.

来源:学生作业帮 编辑:神马作文网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/11/23 17:24:38
用锡焊接电子元件的过程中,先后发生的物态变化是____,______.
用锡焊接电子元件的过程中,先后发生的物态变化是____,______.
只有 2个格 应该是:融化(溶化),凝固.
如果 是3个格 中间 还有:共晶(合金)
不要填上去,不过可以和你老师显摆一下:
高温液态的锡铅 或 锡铜合金,会与铜交换离子,有个短暂的固液混合态 ,形成共晶.冷却后就是锡铜共晶层.
这一步很关键,不能很好的形成共晶,就是虚焊.