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过去电子工业常用质量分数30%的FeCl3溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板,制成印刷线路板,发生反应的化学方程式

来源:学生作业帮 编辑:神马作文网作业帮 分类:化学作业 时间:2024/09/29 20:23:54
过去电子工业常用质量分数30%的FeCl3溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板,制成印刷线路板,发生反应的化学方程式
过去电子工业常用质量分数30%的FeCl3溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板,制成印刷线路板,发生反应的化学方程式
2Fecl3+Cu=Cucl2+2Fecl2,
离子方程式:2fe3+cu=cu2++2fe2+