神马作文网那有波峰焊工艺参数
来源：学生作业帮 编辑：神马作文网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/19 19:02:34
那有波峰焊工艺参数
全自动双波锡炉操作说明
一、本机的基本工作流程：
由进板涂覆助焊剂 PCB板预加热 焊锡 出板冷却四个基本工步组合的连续工作模式.
二、操作方法：
1.检查以下项目：
A.输入电压：三相五线制,380V,55A
B.松香助焊剂：密度为0.800-0.810（免清洗助焊剂）
C.气压：5-6kg/Cm2
D.锡炉内锡容量：350kg
2.对于普通焊料,可将锡炉温度设定在240-260,对于无铅焊料,可将锡炉温度设定在250-300,内置准备温度（熔锡温度）设定为230,未到熔锡温度,其它功能按钮均不要操作,到达准备温度时,此时熔锡状态指示变绿（100%）,本机锡炉马达功能方可操作,此设计是为了有效地保护锡炉马达,使其免被损坏.
3.熔锡状态指示变绿（100%）后,开始预热器,把温度调节到需要值,通常为80-130（要以松香品牌为准）,并设定超温报警值.
4.在设置画面选定正常或经济运行方式,经济运行时,锡炉马达入口处光电开关控制,当板过完波峰约250mm时,锡炉马达暂停,当再有板进入走进离波峰约400mm时,马达会自动重新启动,这样可以降低炉内焊锡的氧化,正常状态锡炉马达的开关操作由主动控面钮控制.
5.将输板的运输链调到所需速度,开启运输,将速度调到通常值1200mm/min.
6.在主控窗,如（自动）和（开机）按钮均为有效状态,下班后请勿将电源关掉且将定时设定为有效,这样的话,当下一次自动启动的设定时间到达时,会自动启动锡炉加热,直至熔锡状态变绿（100%）后等待操作员的进一步操作.
7.当锡炉推进或推出机体时,先降低锡炉高度,或提高导轨高度,以免锡炉碰伤钛爪.
三、设备组成系统说明
5.1免清洗助焊剂喷雾系统
5.1.1助焊剂喷雾系统的日常维护与注意事项：
1.工作时关闭酒精阀打开松香阀,清洗时关闭松香阀,打开酒精阀,按下主控画面“边喷开”按钮清洗3-5分钟,清除喷头及管内的凝固松香,等喷头静止后,有抹布清洁喷头外围残余物质,此步骤每天下班后进行一次.
2.检查入板检知电眼,如有积垢应擦.
波峰焊生产工艺指导及注意事项：
波峰焊生产工艺注意事项：（向您推荐力锋DW系列节能型波峰焊）
6.1 凡涉及SMT波峰焊接的新品生产,波峰焊技术人员应参与相关部门组织的PCB装联
工艺会签；
6.1.1参加新品PCB波峰焊接的首产工艺指导,并及时反馈工艺问题和焊接质量.
6.1.2根据混装PCB的基板材料、电路设计、SMD的种类、SMD与THD比例确定长、短插
一、本机的基本工作流程：
由进板涂覆助焊剂 PCB板预加热 焊锡 出板冷却四个基本工步组合的连续工作模式.
二、操作方法：
1.检查以下项目：
A.输入电压：三相五线制,380V,55A
B.松香助焊剂：密度为0.800-0.810（免清洗助焊剂）
C.气压：5-6kg/Cm2
D.锡炉内锡容量：350kg
2.对于普通焊料,可将锡炉温度设定在240-260,对于无铅焊料,可将锡炉温度设定在250-300,内置准备温度（熔锡温度）设定为230,未到熔锡温度,其它功能按钮均不要操作,到达准备温度时,此时熔锡状态指示变绿（100%）,本机锡炉马达功能方可操作,此设计是为了有效地保护锡炉马达,使其免被损坏.
3.熔锡状态指示变绿（100%）后,开始预热器,把温度调节到需要值,通常为80-130（要以松香品牌为准）,并设定超温报警值.
4.在设置画面选定正常或经济运行方式,经济运行时,锡炉马达入口处光电开关控制,当板过完波峰约250mm时,锡炉马达暂停,当再有板进入走进离波峰约400mm时,马达会自动重新启动,这样可以降低炉内焊锡的氧化,正常状态锡炉马达的开关操作由主动控面钮控制.
5.将输板的运输链调到所需速度,开启运输,将速度调到通常值1200mm/min.
6.在主控窗,如（自动）和（开机）按钮均为有效状态,下班后请勿将电源关掉且将定时设定为有效,这样的话,当下一次自动启动的设定时间到达时,会自动启动锡炉加热,直至熔锡状态变绿（100%）后等待操作员的进一步操作.
7.当锡炉推进或推出机体时,先降低锡炉高度,或提高导轨高度,以免锡炉碰伤钛爪.
三、设备组成系统说明
5.1免清洗助焊剂喷雾系统
5.1.1助焊剂喷雾系统的日常维护与注意事项：
1.工作时关闭酒精阀打开松香阀,清洗时关闭松香阀,打开酒精阀,按下主控画面“边喷开”按钮清洗3-5分钟,清除喷头及管内的凝固松香,等喷头静止后,有抹布清洁喷头外围残余物质,此步骤每天下班后进行一次.
2.检查入板检知电眼,如有积垢应擦.
波峰焊生产工艺指导及注意事项：
波峰焊生产工艺注意事项：（向您推荐力锋DW系列节能型波峰焊）
6.1 凡涉及SMT波峰焊接的新品生产,波峰焊技术人员应参与相关部门组织的PCB装联
工艺会签；
6.1.1参加新品PCB波峰焊接的首产工艺指导,并及时反馈工艺问题和焊接质量.
6.1.2根据混装PCB的基板材料、电路设计、SMD的种类、SMD与THD比例确定长、短插