PCB焊盘没网络

如果是裸PCB的话,一般只要做断短路测试就行了,有相关的设备进行检测,如果是包含元件的PCBA那就要进行功能性的ICT测试,看功能是否达到要求!

PCB版图设计好后交给工厂制作pcb,有时候因为所设计pcb面积小,或是几块板才能构成一个完整电路,单块的话焊接等不方便.就把许多块拼在一起,焊好后再掰开.当然这样做也能省一些开版费,虽然拼版要收费,

创建pcb库文件,在工具里面点击新元件,点击取消,根据你的元器件画出封装,点击属性,填入元件名称,保存即可

有网络走线不要用P、L,要用P、T再问：P,L不是走线吗？按PT没反应，没出现走线的十字标号再答：P、L是画2D线，布线是P、T（Routing）再问：您指的PT是不是指交互式布线？我点这个功能没什么

PCB即PrintedCircuitBoard的简写,中文名称为印制电路板ECO（EngineeringChangeOrder）工程设计更改

你的疑问非常有道理,若长时间浸泡在硫酸或柠檬酸中,最初化学镀（沉铜）的镀层会氧化溶解.但,铜是惰性金属,不与稀硫酸直接反应,也不会直接和柠檬酸反应,铜必须经过氧化作用才能间接溶解于稀酸中.咋水溶液中,

层次电路.新建一个.sch文件将其后缀改为prj然后打开此文件,在导航菜单中选择“Design设计”,然后选择”CreatSymbolfromsheet“,之后选择你要放置的原理图.点击后就会生成一个

1、打印电路板.将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板.在其中选择打印效果最好的制作线路板.2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解.覆

PCB板材有哪几种,NEMA标准规定为：　　FR-1：　　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板.IPC4101详细规范编号02;TgN/A;　　FR-4：　　1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料.IPC4

是你设置的问题,你随便打开一个PCB,随便放置一个元件（先不要点放,要把它留在光标上）,此时按下TAB键,把里面的旋转角度改成你要的角度.就可以放置这个元件了.一般是0度的.

如果是做贴片焊盘,inner中间层和opposite层都设置为0,过孔也设置为0.如果是做插件元件焊盘,三个层的尺寸都可以设置为一样,inner中间层是做两层以上的板才会用到.为了方便焊锡,插件焊盘o

你可以根据你的电路图找到PCB板上相对应的原器件,PCB板上那些连接元器件的细小的铜箔就代表你图纸上的连接线.铜箔上有一层阻焊剂,同时也起到绝缘和保护线路板而不使它氧化的作用,一般为绿色,也有黄色或其

用机械层（禁止布线层效果等同）在焊盘上画.开孔就是你的机械层的尺寸,注意线宽有效.

可以的,你把第一个PCB中要复制的选择上复制好,再到第二个PCB中选择edit_pastespecial,选中keepnetnarry,这个选项的意思就是保持网络,再点PASTE就可以了.还有一点要注

PCB是电子线路板的简称,（没安装电子器件之前的光板）有很多种材实类型,一般是树脂加上胶水压合而成的,有一定化学成份.我是做PCB生产的,这东西内容太多,一时半会说不清.

是PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板,铜基板,铁基板）是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能.PCB：（PrintedCircuitBoard）,

PCB油墨其实就是我们所看到的线路板上那种绿色啊,蓝色或者红色等的这种物质.他涂在板子最外面,起到的目的是防止线路板上的裸铜与空气接触,发生氧化反映,还有就是可以对线路板上的线路起到保护作用,防止刮花

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PrintedCircuitBoard

这种情况多出现在封装和原理图不对应.尤为常见于二极管.Protel99Se默认二极管封装的焊盘是A,K.而原理图里两个引脚是1,2.所以不对应.需要将封装里焊盘A,K改成1,2.从你出错的图片来看,正