PCB槽孔怎么算孔数的

按PL,画出来,你还在用protel99se,用新的吧protel99DXP,我是网上下载的,很好用,还有3D功能,很棒测长度按crtl+M

直接的方法我是不会,但达到目的方法我可以告诉你几个1,在焊盘里面用机械层画一个椭圆2.放三个焊盘,让焊盘的空重叠一个椭圆出来

ASD：安培/平方分米ASF：安培/平方英尺1ASD=9.29ASF即实际电流与面积之比.一般是0.2安培/平方分米镀铜电流一般是2ASD乘以可电镀面积.镀锡是1.5.

可以直接更新,不知道你用什么软件设计PCB,以protel为例,你应该这样做：1、首先元件封装设计库里更改元件封装,保存.注意不修改名称.2、然后直接点击更新PCB设计文档.就直接更改好了,不用再做别

这个比较难估算你看你的要求是普通工艺要求这个就难说了因为不确定的因素很多要考虑板厚、过孔的材料是锡、铜还是镀金.还有就是过孔的厚度这些过电流的能力都是不一样的还有就是过孔有没有绿油覆盖没有绿油覆盖的话

这个步骤很繁琐,你可搜“5天学会pads”这个是我写的教材,可以给你提供参考!

将top（上层pcb中红色的部分）和bottom（下层pcb中蓝色的部分）连接起来当然有时候打过孔,比如3mm直径的孔,是为了打个孔,按螺丝,固定板子总之：一般是连接上下层的,但也要活用

PCB的质量有很多方面的比如楼上就有讲到测板弯板翘的方面这是外观的,其他还有目检板子有没有露铜,文字是否清淅,有没有印错,残缺等等还有功能性的测试,这就要通过仪器来检测了,比如测TG是否符合要求,阻抗

你可以根据你的电路图找到PCB板上相对应的原器件,PCB板上那些连接元器件的细小的铜箔就代表你图纸上的连接线.铜箔上有一层阻焊剂,同时也起到绝缘和保护线路板而不使它氧化的作用,一般为绿色,也有黄色或其

这个在学高频电路的时候接触过一点,当时是有一个公式,计算平行传输线的阻抗,不过要知道你信号的频率,板材的磁导率,导线长度等参数才能计算.如果你用的是Cadence那种高级软件的话,可以显示每一条线的分

用机械层（禁止布线层效果等同）在焊盘上画.开孔就是你的机械层的尺寸,注意线宽有效.

用热电偶试试,我也没试过,理论上是可以的.再问：热电偶是什么怎么测

双击焊盘,出现焊盘的属性框.你可以选择焊盘的形状,包含圆形,八边形以及矩形焊盘.默认的是圆形,你改变X、Y的值就可以了.X值表示横向大小,Y表示纵向大小.

你是贴片的?还是直插的什么?我用过贴片的,根据大小,选择,一般就是0805的封装.如果是直插的,你可以打开一个直插电阻的封装,你量出电感两管脚距离,移动电阻焊盘之间距离,然后另存为就可以了.

153是5%精度的15kE51是5%精度0.51R473是5%精度47k1002是1%精度的10k1004是1%精度的1M这些是进口电阻的标法,一般国内的都是用色环标注的.

其一：建立一个项目我都是建立pcb项目,然后用右击选择addfile把原理图和pcb加入项目.这俩就可以建立关系了.原理图中有designupdatepcb,pcb中有importdifference

看你的机械外形如何定义.一般如果由Mechanical机械层定义机械加工外形的话,理应由机械层定义开孔.不过机械层勾勒开孔形状的话没有电气属性,如果大片覆铜延伸到开孔形状内的话,在加工冲孔时可能会导致

铺铜形状是由你定义的最小边界确定的,定方则方、定圆则圆.未定的话会自动以PCB边界为准,这时候即使你画了个大矩形块笼罩了圆盘,生成的也是圆铜而非方铜.若你看到的却是方盘说明你边界定义错误.Protel

1.除去铜面锈层,氧化层,及其它异物;2.均匀粗化铜表面,形成微观凸凹,宏观平坦的粗化层.达到速率稳定的粗化效果.3.活化铜表面,并具有短时期抗气相及液相腐蚀的作用,保证后续表面加工的可操作性.4.较

滴点盐水