PCB机械层Mechanica11

可以有铜也可以无铜,依你要求而定.如果你没有指明只说是机械孔,PCB厂多半会将其制作成无铜.如果你没有接地要求,则最好制作成无铜的机械孔.

贴片元件既可以放在顶层,也可以放在底层,主要看你的需要了.只要把封装放好,焊盘会自动放在顶层的焊盘层,或者底层的焊盘层.无须再重新设置.在PCB板里面也是一样道理贴片拿出来是默认在顶层的,你要双击它,

哈哈!还是用PROTELDXP的吧!我就是用这个的!可能因为我没有学PROTEI99吧!感觉DXP的好用!

电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数.铜的摩尔质量=63.5,1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）.铜的密度是8.9如在10平方分米的线路板

打个比方,A为电源层,B为地层.AB之间有一个通孔,但此孔并不与A连接,又不与B连接.(此过孔不会铺铜连铜片),所以不会短路.

残余应力产生的过程是一个非常复杂的力学过程.切削加工时,伴随着局部高温、高压、高应变和高应变率,在切削区产生严重的不均匀的热一弹塑性变形.其产生的原因通常归于以下二个方面:一方面是机械应力引起的不均匀

PCB板没有导热这个说发.铝基板是有的,普通的是1.0W/mK,高的可以做到2.7-3.0W/mK.导热系数越高,表示板的散热性能越好,相应的板材的价格也会越高!

因为这两个层一般很少用的,所以没有,你要是要添加层得话,在设计---option-layer里面在需要的层前面打勾即可!Bottompaste--底层焊盘或钢网层Soldermaskbottom-底层

signallayers信号层﹡Toplayer顶层（布线层）﹡Bottomlayer底层（布线层）Internalplanes内部电源（接地层）Mechanicallayers机械层Masks阻焊层

一般来说,大多数情况如果没有表面贴装器件,就不需要锡膏层,不需要开钢网；插件器件大多数需要手动焊接.

你画其他线不能用连线工具,要用placeline,试试!

toplayer和bottomlayer：分别为顶层和底层,即电路板的外表上层和下层,通常的信号线都是在上面布置的,如双层板.对于多层板,也可在中间添加信号层布线.Mechanical机械层：定义整个

数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了,应该是非开两块画.比如在顶层分成两部分,分离的铜箔,间距最好有5mm以上.底层也这样效果最佳.

化锡顾名思义,就是用化学方法在PCB焊盘位置,沉上一层锡,厚度很薄的,一般就10~30微米,主要目的是防氧化,更好的为SMT锡融合,其实和化金,OSP,一样的目的.在SMT时需要在上锡.喷锡,就是用物

应该是Solder层吧这个是阻焊层,有分soldertop和solderbottom层在这两个层面画出的东西,是不会有绿油的,等于是裸铜层.

是的.一般的板子组成的结构是：顶层焊盘、阻焊、丝印、线路,底层焊盘、阻焊、丝印、线路,外框层,过孔（也叫通孔）层组成一个2层板.如果是4层板就是中间层多了M1M2两层线路.如果是带盲埋孔的板子则会出现

机械层,在PCB图纸上不画也可以,另出CAD拼板图纸标示更好.FR-4板料:客户无要求时,当完成厚度≤1.0MM时,余厚一般按1/3板厚制作,为方便生产操作,余厚最小需保持0.25+/-0.05MM,

记得几年以前,不少人都声称可以一眼数出PCB板的层数,有个别媒体也对此深信不疑.认为其类似于三合板,靠辨认板间的“条路”就可以辩识层数.但是,实际上根本不是这么回事.那板间的条路仅仅是PCB板加工过程

这样看你的板子工作原理了,如果是电源板,铜厚薄一点的话会出问题的.如果正常板,没什么特殊要求你可以这样：芯板用0.3mm*2=0.6mm,PP用（7628+1080）*4=0.96mm,压合铜箔用1O

PCB不是用转印的.有直接用碳粉印刷,和印出线路图了做腐蚀再打孔了成成品再问：我知道，我是说丝印层怎么弄到PCB上再答：这个是技术问题了，去做丝印的店或做菲林的地方找人做好印刷网板，买好丝印油墨，问下