PCB 导线阻焊层开窗

如果是裸PCB的话,一般只要做断短路测试就行了,有相关的设备进行检测,如果是包含元件的PCBA那就要进行功能性的ICT测试,看功能是否达到要求!

PCB版图设计好后交给工厂制作pcb,有时候因为所设计pcb面积小,或是几块板才能构成一个完整电路,单块的话焊接等不方便.就把许多块拼在一起,焊好后再掰开.当然这样做也能省一些开版费,虽然拼版要收费,

创建pcb库文件,在工具里面点击新元件,点击取消,根据你的元器件画出封装,点击属性,填入元件名称,保存即可

PCB即PrintedCircuitBoard的简写,中文名称为印制电路板ECO（EngineeringChangeOrder）工程设计更改

你的疑问非常有道理,若长时间浸泡在硫酸或柠檬酸中,最初化学镀（沉铜）的镀层会氧化溶解.但,铜是惰性金属,不与稀硫酸直接反应,也不会直接和柠檬酸反应,铜必须经过氧化作用才能间接溶解于稀酸中.咋水溶液中,

pcb板为什么有的孔要过孔开窗考虑原因：1过孔开窗,在元件过波峰焊时,喷锡到孔内壁上,会加大孔的导通电流能力.2工厂加工过程中,如果沉铜工艺没有做好,会有个别孔导通不良,过孔开窗喷锡了,维修时插入金属

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力；降低压降,提高电源效率；还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地

你直接放置元器件,用导线连接肯定会变绿的,因为你的两个焊盘没有共同的网络,如果有共同的网络就不会变绿了,解决办法,给两个焊盘添加相同网络即可.添加方法：1、先添加一个网络名称：Design--Netl

以下是AD中的操作,TOOLS->Interactivelengthtuning,然后选择你想好测量的NET,然后他会出来一个框,上面就有线长

1、打印电路板.将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板.在其中选择打印效果最好的制作线路板.2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解.覆

PCB板材有哪几种,NEMA标准规定为：　　FR-1：　　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板.IPC4101详细规范编号02;TgN/A;　　FR-4：　　1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料.IPC4

绿油桥是指两个阻焊开窗之间保留阻焊油的宽度,阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小,即不盖油墨部分的大小,盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少.盖线距离过小在生产过程中就会造成露线.

和99se是不一样的,你看是一条线围起来的面积,其实是一个覆铜的区域,那样就是覆铜啦,不像99se那样,你点击覆铜看起来就是像盖着一层一样,毕竟他们不是一个版本的嘛,使用起来肯定有一些不一样的,放心的

做阻焊层?默认阻焊都是有的,我们做的一般都是阻焊开窗层,即没有绿油的地方.

你说的应该是差分对布线,差分对布线要求等长等距.等长是指差分对的两根线等长,等距是指差分对的两根线间距保持不变.这两个要求必须同时满足.违反这两点的任何一点都会导致差分性能下降,噪声增大.这个的使用首

PCB设计中的阻焊层通俗的讲就是有绿油的部分（绿油阻焊）,而绿油开窗则是开阻焊的部分,也就是需要焊接的部分,所以从你这张图来看,紫色的部分都是绿油开窗,而开窗出来的部分分为焊盘和基材,所以你这张图说明

需要转弯的地方才用到弧形线,只要转弯角度为钝角就行.信号线间距离和回流面设计决定窜扰大小,与线的形状关系基本无关.

PrintedCircuitBoard

这个导线载流能力不仅线宽有关,还和加工时的铺铜厚度有关,一般1盎司时30um. 其他相关的还有温度. 这里有个表 可以参考下.

1.断桥铝合金：断桥式铝合金窗的原理是利用PA66尼龙或聚氨酯胶这两种物质,将室内外两层铝合金既隔开又紧密连接成一个整体,构成一种新的隔热型的铝型材.2.双玻：也叫中空玻璃,是将两块或两块以上的玻璃边