薄膜电容标注

160V是电容的耐压,4.7uF是容量.瓷片上的333表示0.033uF103电容就是10*10^3=10000pF即为0.01uF

早期的金属化薄膜电容都有CJ标识,类似的非金属化薄膜纸介电容电容用CZ标识.现在因为生产技术先进,有机薄膜取材方便,金属蒸发镀膜工艺简单,且频率特性好于纸介电容、有自愈作用、耐压高等,所以大量生产.

薄膜电容绝缘电阻高,耐热性好.具有自愈性和无感特性.具有优良的高频绝缘性能,电容量与损耗角在很大频率范围内与频率无关,随温度变化很小,而介电强度随温度升高而有所增加,这是其他介质材料难以具备的.耐温高

瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种.具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器.低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的

我不知道你说的ESL是一个什么参数是不是你打错了是ESR云母电容特点是介质损耗小,绝缘电阻大、温度系数小,适宜用于高频电路,薄膜电容主要等性如下：无极性,绝缘阻抗很高,频率特性优异(频率响应宽广),而

金属化薄膜电容是在聚丙烯薄膜上喷涂金属薄膜再转绕而成,两级采用喷锡（也叫喷金工序）多属无感电容250v是指耐压334是指容量330000PF,330nf,0.33μF

没见到图,如果是这样------||------表示电容两极图案一样也没标注+-符号就是无极性的电容,c473如果是标在电容上,表示的是材质和容量,应该是瓷片电容吧,这个要看到实物才能确认,关于容量你

可以前提是你要能找到那么打容量和耐压值达到的薄膜电容电解电容使用的主要原因就是他的电容量,牺牲了反向耐压而达到足够的电容值,理论上薄膜电容优于电解电容,但是实际上,薄膜电容无法达到足够的电容量.只要有

薄膜电容和电解电容的区别就是介质的区别,薄膜电容的介质为聚丙烯薄膜或者聚乙烯薄膜,电解电容一般是以电解液为介质.薄膜电容具有无极性、耐高压、大电流、长寿命、纹波特性好的特点,但是其容量一般偏小.电解电

聚丙烯电容.目前常用的电容器,根据介质不同,可分为陶瓷、有机膜和电解三大类.陶瓷电容器可分为高频磁介电容和低频磁介电容两种.高频磁介电容器电气性能优良,可与聚丙烯膜媲美,它具有体积小,稳定性搞,高频特

CBB电容是聚丙烯电容.目前常用的电容器,根据介质不同,可分为陶瓷、有机膜和电解三大类.陶瓷电容器可分为高频磁介电容和低频磁介电容两种.高频磁介电容器电气性能优良,可与聚丙烯膜媲美,它具有体积小,稳定

电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量.电容的符号是C,广泛应用于隔直,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制电路等方面.

首先你要知道电容器的识别和换算,具体如下：1.识别：电容器的标识分色标法、直标法和数标法.2.容量的表示：F=法拉；MF=毫法；UF=微法；nF=毫微法；PF=皮法.3.单位换算：1F=1000MF；

0.033μf400V误差5%,0.017μf1250V0.1μf误差5%耐压400V,字母是该电容型号.

225是容量简单换算方法,22乘1的5次方,即就是22后面加5个0,224就4个0,单位pf,1uf=1000000pf,225=2.2u,224=0.22u,155=1.5u

你上面说的都是对的,至于你不能解释的CLY只是生产厂家的一个代码.不是电容的印刷参数.

K.M.J代表电容量偏差量K代表容量偏差正负10%M代表偏差正负20%J代表偏差正负5%也就是说比如1000PF的容量,容许误差在1000+1000*10%和1000-1000*10%之间.不同的偏差

不能互换,电解电容不是无极性电容.电解电容：1.铝电解电容器：它是由铝圆筒做负极、里面装有液体电解质,插人一片弯曲的铝带做正极制成.还需经直流电压处理,做正极的片上形成一层氧化膜做介质.其特点是容量大

做校准电容应用云毋电容、它不受温度影响、聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯、聚炭酸树脂这几类均比涤纶好、后两种贵、聚炭酸树脂容量大、稳定性聚四好.

不知道你说的是那一部份的薄膜电容?如果是汽车驱动器主回路上的薄膜电容那就是储能和缓冲的作用,因为驱动电机需要提供很大的瞬间电流,由于电池至驱动器这段导线存在很大的分布电感,再加上电池的放电特性,导致电