神马作文网封装的JG和D代表什么
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/10 20:01:49
GB/T,国家非强制推荐标准GBJ国家建筑类强制标准JGJ建筑工程技术规范JGJ/T推荐类建筑工程技术规范JG/T建筑工程类推荐标准
电阻小封装的表示额定功率小,0402封装的是1/16W,0603是1/10W；电容小封装通常是耐压比较小,但也有相同耐压但尺寸有大有小的.选用的时候如果耐压满足要求的话,通常选用小封装的,一来是尺寸小
前者是双列直插封装,后者是最常见的一种贴片封装.如下图（标N的是DIP,标D的是SOP）——
DIP是直插的.数字是引脚.DIP16就是直插16引脚.脚两边平分.一边8个脚.区别就是引脚的数量不同.一般情况下引脚多的.比较值钱.联系则同样是DIP封装的.所以焊接方面是一样的.
把几个参数完全混为一潭,内行人都被弄糊涂了.d和D含义不同.如果是物理学参数,d表示极板间距离（介质厚度）,Q表示电容器储存的电荷量；如果是电容器工程参数,D代表电容器的损耗角正切值tgδ,表示它工作
从外观上看,SIP和DIP是插件的,SIP是单排Pin脚,DIP是双排Pin脚,用AI机器或手工插件；而SOIC是双排引脚,SOIC分：SOP和SOJ,只是引脚外形不一样,都是贴装的,用SMT贴片机贴
P,T,H吧?貌似没听说过S,D
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装
环氧树脂封装相对硅胶来说是小,不过主要原因并非楼上所说.环氧树脂在短波照射或者长时间高温下会变黄,所以应用在大功率照明上时寿命很短.这也是为什么LED的照明市场被硅胶统治.而环氧树脂因为价格低廉（和硅
厂家为了技术保密,将一些设计单元电路用环氧树脂灌注起来,形成一个模块.
SOP 、SO、 SOIC 三者 管脚大小和间距是一样的,只是整体外形大小不同,TSSOP和SSOP管脚大小和间距相同,管脚间距明显比SOP系列的要小（密一些）
代表该尺寸的上下限,实际尺寸介于两个值的中间.
TSSOP就是ThinShrinkSmallOutlinePackage的缩写,薄的缩小型SOP.比SOP薄,引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小.
R：电阻D：二极管T：三极管或场效应管L：电感A：运算放大器U：可以通用的代表大多数元器件.Q：一般代表品质因素,是一个参数,非元件负号.很多书都用T表示三极管了,Q用的比较少了.
集成电路芯片的封装形式自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和Penti
DCLED：直流供电LEDCOB：集成封装的LED,一般功率20w以上HV：高电压
0603是一个封装尺寸,可以贴片电阻0603R也可以是贴片电容0603C后面的R或者C是一个命名形式,用于区分
可以替代,只是管脚的距离不同而已,反正管脚可以弯曲,不影响使用.再问：是贴片电容，小封装的稳定性是不是不如大封装的再答：嗯，小封装的一般带载能力要小于大封装的再问：我这个电容是用在120W的负载端如果
SOT是SOP系列封装的一种,一般翻译如下：SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶